Apa TTV, Bow, dan Warp dari wafer silikon?

Parameter permukaan wafer silikon, Bow, Warp, dan TTV, adalah faktor penting yang harus dipertimbangkan dalam pembuatan chip.Tiga parameter ini secara kolektif mencerminkan rata dan ketebalan keseragaman wafer silikon, secara langsung mempengaruhi banyak langkah kunci dalam proses pembuatan chip.

Apa itu TTV (Total Thickness Variation)?

TTV (Total Thickness Variation) adalah perbedaan antara ketebalan maksimum dan minimum wafer silikon.Parameter ini berfungsi sebagai indikator signifikan dari keseragaman ketebalan di seluruh waferDalam proses semikonduktor, ketebalan wafer silikon harus sangat seragam di seluruh permukaannya.dan perbedaan maksimum dihitungPada akhirnya, nilai ini berfungsi sebagai dasar untuk menentukan kualitas wafer silikon.TTV dari wafer silikon 4 inci umumnya kurang dari 2 mikrometer, sedangkan untuk wafer silikon 6 inci, biasanya kurang dari 3 mikrometer.